當(dāng)今以及未來(lái)的發(fā)展方向，使得越來(lái)越多的功能被壓縮在更小的空間中，汽車(chē)、消費(fèi)產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心以及醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的每個(gè)行業(yè)，都深受小型化趨勢(shì)的影響。
小型化是將日益復(fù)雜的特性和功能集成到不斷縮小的設(shè)備空間。
設(shè)計(jì)人員“從大處著眼，從小處著手”，將連接創(chuàng)新重新定義，以滿(mǎn)足未來(lái)通信、電源和I/O的處理需求。
全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新企業(yè)——Molex莫仕，近日發(fā)布了一份有關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化的最新報(bào)告，為了滿(mǎn)足各行業(yè)對(duì)更輕、更小產(chǎn)品日益增加的需求，這份題為“掌握小型化，專(zhuān)家觀點(diǎn)”的報(bào)告，對(duì)如何在密集封裝電子產(chǎn)品的成本和空間要求進(jìn)行權(quán)衡取舍提出了相關(guān)見(jiàn)解。
Molex莫仕高級(jí)副總裁兼消費(fèi)類(lèi)和商用解決方案總裁Brian Hauge說(shuō)：“設(shè)計(jì)工程師必須“從大處著眼，從小處著手”，尤其是在將高速連接器可靠地用在印刷電路時(shí)。這需要具備電氣、機(jī)械和制造工藝工程的跨領(lǐng)域?qū)I(yè)方面的知識(shí)，來(lái)提供高速運(yùn)行的微電子互連產(chǎn)品，從而不犧牲長(zhǎng)期可靠性，又能兼具商業(yè)的可行性。Molex行業(yè)領(lǐng)先的小型化能力，可以提供當(dāng)今最小、最密集和最先進(jìn)的連接解決方案。”
伴隨著小型化在每個(gè)行業(yè)及應(yīng)用類(lèi)別的不斷滲透，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師必須做到平衡相互沖突的因素，包括以下：
1. 電源和熱管理；2.信號(hào)完整性和整合；3.元器件和系統(tǒng)整合；4.機(jī)械應(yīng)力和可制造性；5.精度、批量制造及成本
許多來(lái)自不同行業(yè)的專(zhuān)家，也都向大家揭示了小型化對(duì)工廠(chǎng)、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、5G的發(fā)展等有深刻的影響。
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01
小型化定義創(chuàng)新
Molex莫仕的一系列創(chuàng)新解決方案，重點(diǎn)展示了小型化技術(shù)是怎樣通過(guò)改進(jìn)組件和連接器的尺寸、重量及位置這些方式來(lái)重新定義創(chuàng)新，包括：
1.四排板對(duì)板連接器。全球最小的板對(duì)板連接器采用的是交錯(cuò)電路布局，空間可節(jié)省30%，可支持智能手機(jī)、智能手表、可穿戴設(shè)備、游戲機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）設(shè)備。
2.下一代車(chē)輛架構(gòu)。Molex莫仕正在推動(dòng)分區(qū)架構(gòu)的開(kāi)發(fā)，該架構(gòu)用區(qū)域網(wǎng)關(guān)取代傳統(tǒng)線(xiàn)束，這些網(wǎng)關(guān)使用更少、更小、更強(qiáng)大和更堅(jiān)固的連接器將車(chē)輛功能按位置分區(qū)。
3.柔性板射頻毫米波5G25連接器。 該微型連接器集緊湊的尺寸和卓越的信號(hào)完整性于一身，性能更上一層臺(tái)階，可滿(mǎn)足高達(dá)25GHz 的5G毫米波應(yīng)用的需求。
4.NearStack硅基板上（OTS）連接器該直接植入芯片的連接器解決方案將NearStack連接器直接放置在芯片基板封裝上，從而實(shí)現(xiàn)支持112 Gbps長(zhǎng)距離傳輸?shù)母呙芏然ミB。
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02
Molex莫仕市場(chǎng)觀察
Molex莫仕交通運(yùn)輸解決方案事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理Kyle Glissman：“把端子間距縮短到0.5毫米的能力具有復(fù)合效應(yīng)，因?yàn)椴季指泳o密，我們可以在更小的空間中容納更多的內(nèi)容和功能。
Molex莫仕消費(fèi)和商業(yè)解決方案事業(yè)部總監(jiān)Kenji Kijima：“對(duì)于5G而言，你需要在手機(jī)內(nèi)部安裝更多的天線(xiàn)模塊和射頻功能器件，以及更大的電池以獲得更大的功率，為此我們必須縮小其它組件的尺寸，這給我們帶來(lái)了壓力。”
Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球創(chuàng)新和設(shè)計(jì)副總裁Brett Landrum：“小型化正在促進(jìn)可用性，同時(shí)將可穿戴設(shè)備連接的設(shè)計(jì)提升到一個(gè)新的水平。
Molex莫仕特種數(shù)據(jù)解決方案互連技術(shù)總監(jiān)Gus Panella： “應(yīng)用場(chǎng)合的需要正在促使I/O設(shè)備器件排列更加密集，這轉(zhuǎn)而又延伸了PCB材料物理的極限，這導(dǎo)致我們把連接器移到硅基板上。
【End】
